我公司正逐步打开国际市场

发布时间：2020-09-10

 本公司精心打造的知名品牌,产品畅销东南亚国家和中东地区,深受用户的青睐。主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、声表面波器件的研制和生产。

     由于本机找平机构先进，找平力小、使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片、宝石片的曝光，而且也适合易碎片如砷化钾、磷化铟等基片的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。

     这种机器具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果易调试，且功耗低，加工成本低，重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统采用全密封结构可满足连续24小时满负荷运行。 性能参数    稳定性好  半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体列阵取代氪灯，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。  效率高 半导体泵浦激光打标系统输出的光束质量远高于普通激光系统（最细线宽可达到0.015mm），加工效率和质量高于同等输出功率的氪灯泵浦激光器。  

     精度高 半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，高精度的打标质量激光器可选配不同孔径（0.8～2.6mm）的光阑,可获得大小不同的光斑输出，保证打标的精度。 更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。

     公司正逐步打开国际市场，并加快与国外同行业公司的合作，以促使我公司产品出口，扩大国际市场。

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